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> 3D측정기분야
3D 형상 측정기는 빛의 간섭을 이용해서 1nm ~ 10nm 높이의 패턴을 빠르고, 정확하고, 검출력 높게 표면형상을 나노 단위로 측정합니다.
접촉식 방식에 비해서 측정물의 손상이 전혀 없으며, 공초점 방식에 비해서 높이 분해능이 배율에 관계없이 동일하고 AFM 방식에 비하여 넓은 측정 영역과 빠른 속도 측정 가능합니다.
빛의 간섭 신호를 이용해서 표면의 형상을 1nm ~ 10nm까지 재료의 파괴없이 카메라에 보여지는 전체 영역을 빠르고 정확하고 검출력 높게 나노 단위로 측정합니다.
간섭신호란 임의의 기준점에서 동시에 출발한 광이 각기 다른 광경로(optical path)를 이동한 후 합쳐질 때 두 광경로(optical path) 따른 물리적 현상으로 빛의 밝고 어두운 형태로 표현되는데 이를 간섭 신호라 합니다.
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| Stud Bump | 지름, 높이, 부피, 거칠기, 각도 |
| CMP | Warpage, 거칠기 |
| CVD | 거칠기 |
| Wafer | Warpage, 스크래치, 거칠기 |
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| Photo Space | 지름, 높이, 폭, 부피 |
| RGB | 두께, 거칠기, BM 두께 |
| TFT Pattern | 높이, 폭, 거칠기 |
| BLU | 각도, 폭, 높이, 거칠기 |
| Metal Jet | 폭, 높이, 각도, 거칠기 |
| Glass | Defect 형태, 폭, 높이 |
| OLED | 증착 높이, 각도, 부피 |
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| Substrate (Pad, Trace, Space, Anchor, Land, Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR) | 높이, 폭, 깊이, 지름, 두께, 부피, 거칠기, Roundness |
| BGA | Ball 높이, 지름, Coplanarity |
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| MEMS | 높이, 폭 |
| Precision machine part | 거칠기, 높이, 폭 |
| Laser Marking | 깊이, 부피 |
| Inkjet | 부피, 높이, 면적 |
| Micro Lens | 곡률, 높이 |
| RFID | 높이, 폭, 거칠기 |
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